作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“排頭兵”，上市公司是中國實(shí)體經(jīng)濟(jì)的“基本市場”和“動力源”。上市公司不管在經(jīng)濟(jì)層面、還是社會層面，為我國的發(fā)展做出了積極貢獻(xiàn)。本文轉(zhuǎn)發(fā)我國知名上市企業(yè)氣派科技簡介和氣派科技logo標(biāo)志圖片，氣派科技在公司治理、技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、戰(zhàn)略、品牌、可持續(xù)發(fā)展、社會責(zé)任等多方面都是值得學(xué)習(xí)和尊敬的榜樣企業(yè)。
氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案的國家級高新技術(shù)企業(yè)。2013年，公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子公司廣東氣派科技有限公司，注冊資本4億元，占地面積100畝，建筑規(guī)劃總面積17.3萬平方米，其中一期建筑面積9.5萬平方米，榮獲東莞市人民政府“2014年先進(jìn)重大建設(shè)項(xiàng)目”稱號；從業(yè)人員1300余人；是國家高新技術(shù)企業(yè)、東莞市“倍增計(jì)劃”試點(diǎn)企業(yè)（已完成三年倍增目標(biāo)，現(xiàn)為榮譽(yù)倍增企業(yè)）、廣東省高成長中小企業(yè)。
氣派科技自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試服務(wù)。經(jīng)過多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一，是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的《中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)調(diào)研報(bào)告（2019年版）》顯示，公司在2018年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)務(wù)收入排名中，位居內(nèi)資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內(nèi)資企業(yè)第2名。
公司自成立以來始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，注重集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案等多項(xiàng)核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭實(shí)力。
公司始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產(chǎn)品，通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入，憑借自身對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式的深入理解，對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式進(jìn)行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列，大幅度縮小了DIP、SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式封裝產(chǎn)品的體積，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上，封裝測試成本得以大幅下降。此外，公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列。相較DFN/QFN系列產(chǎn)品，公司自主定義的CDFN/CQFN系列產(chǎn)品焊接難度小，在降低生產(chǎn)成本的同時還能提升產(chǎn)品合格率。公司2011年、2013年均被國家發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局認(rèn)定為“國家鼓勵的集成電路企業(yè)”，2017年度、2018年度分別被中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)交流會評定為“中國半導(dǎo)體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國半導(dǎo)體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。
公司全資子公司廣東氣派于2017年9月通過廣東省科學(xué)技術(shù)廳“廣東省氣派集成電路封裝測試工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定，2020年12月被工業(yè)和信息化部認(rèn)定為專精特新“小巨人”企業(yè)。2019年12月，公司自主定義的“CPC封裝技術(shù)產(chǎn)品”被廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會認(rèn)定為2019年度廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品，也被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會評為“第十四屆（2019年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”。2020年4月，廣東氣派通過東莞市科學(xué)技術(shù)局“東莞市集成電路封裝測試工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定。
截至2021年3月，公司擁有國內(nèi)外專利技術(shù)180項(xiàng)，其中國內(nèi)發(fā)明專利7項(xiàng)、國外發(fā)明專利3項(xiàng)。公司擁有的核心技術(shù)以自主創(chuàng)新為主，核心技術(shù)處于行業(yè)先進(jìn)水平，并已全面應(yīng)用于各主要產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。
氣派科技堅(jiān)持 “以人為本”的理念，不斷完善員工激勵制度和競爭機(jī)制，改進(jìn)管理方式，調(diào)動員工積極性，挖掘員工潛能，通過多渠道選拔、分級考核、競爭上崗、崗位輪換等方式，不斷優(yōu)化人力資源結(jié)構(gòu)，為員工提供充分發(fā)揮自身價值的平臺。近年來，公司積極拓寬人才引進(jìn)渠道，廣泛開展產(chǎn)學(xué)研合作，建立多元化的技術(shù)合作平臺，吸引了一大批國內(nèi)外優(yōu)秀的專業(yè)技術(shù)與管理人才。并先后與電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中南大學(xué)等一流學(xué)府開展產(chǎn)學(xué)研合作，在解決關(guān)鍵技術(shù)問題及培養(yǎng)企業(yè)高級技術(shù)人才方面成績斐然。2016年起，公司每年自各大高校引進(jìn)總?cè)藬?shù)1~2%的應(yīng)屆畢業(yè)生，作為未來管理和核心技術(shù)崗位人才儲備加以培養(yǎng)，已累計(jì)吸引近百人。
集成大氣，派勢領(lǐng)航！氣派科技以科技改變生活、用技術(shù)和產(chǎn)品提高人類生活質(zhì)量為目標(biāo)，堅(jiān)持互利共贏，以客戶為導(dǎo)向，為客戶創(chuàng)造價值；實(shí)踐以人為本，為社會、為客戶、為股東、為員工做貢獻(xiàn)；秉承發(fā)展與創(chuàng)新，不忘初心，以實(shí)業(yè)促發(fā)展；弘揚(yáng)“嚴(yán)謹(jǐn)、高效、創(chuàng)新、發(fā)展”的企業(yè)精神，不斷致力于把氣派科技打造成“國際一流的封裝測試服務(wù)商”。
上市公司“氣派科技”作為行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)，發(fā)揮了龍頭企業(yè)引領(lǐng)價值，對促進(jìn)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級，引領(lǐng)行業(yè)行業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展都做出了積極貢獻(xiàn)。不管是企業(yè)還是氣派科技logo標(biāo)志設(shè)計(jì)，都值得我們學(xué)習(xí)與欣賞。
